產品特點 :
* 操作簡易,可搭配多種款式鏡頭
* 高解晰度CCD Camera 輸出
* 零件距離 BGA 本體所需空間最小,BGA PRISM CHIP厚度僅0.9mm
* 多輔助光源選擇及可使用光纖深入BGA,使BGA本體光源充足
* 彌補X-ray無法判定之死角,實際影像確認焊接狀態
* 可檢視BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, PLCC,SOJ…等SMT各種零件腳之焊點分析
* 可清晰判斷分析各種BGA焊點不良:如空焊,短路,冷焊, Mico Crack,助焊劑殘留等
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